搶先三星S9 LG G7或?yàn)轵旪?45首發(fā)機(jī)型

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】日前，外媒Android Authority報(bào)道稱，投資者爆料，LG現(xiàn)已和高通開(kāi)展全新驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的研發(fā)工作，而且LG G7有可能會(huì)率先搭載這顆處理器。

 LG G7或?yàn)轵旪?45首發(fā)機(jī)型 

　　根據(jù)目前了解到的情況，高通旗下的新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845將基于7nm工藝制程，功耗比目前的驍龍835降低30%，其代號(hào)為SDM845。當(dāng)然，預(yù)計(jì)除了采用更先進(jìn)的工藝、擁有更低的功耗之外，驍龍845在拍照、連接能力上將有更大的提升。

　　不過(guò)話說(shuō)回來(lái)，LG搶到驍龍845首發(fā)挺出乎意料的。畢竟以往都是三星搶到首發(fā)，然而未來(lái)三星S9在搭載驍龍845的時(shí)間上可能要晚于LG G7了。

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